新製品開発時及び製造工程の問題解決
半導体関連キャリア20年以上の担当者が対応
株式会社B-Passion(ビーパッション)は、人材派遣事業のサポートを行っていますが、このたび顧客様にさらに満足頂ける様に新製品開発時及び製造工程における問題点の解決の為のサポートとして、解析サポートサービス業務(パ−トナー企業との提携)を開始いたしましたので、宜しくお願いいたします。
コンサルティングから報告書作成まで、お客様のご要望にお応えします。
解析方法や、解析の結果から考えられる発生要因も、半導体関連キャリア20年以上の担当者が対応させて戴きますので、ご安心ください。
不良解析実例
ピン間特性確認
- お客様より頂いた情報を元に不具合ピンのピン間特性をカーブトレーサで確認します。
- 装置:カーブトレーサ 日本テクトロニクス 370B 等
モールド開封/CSPチップ抽出
- 発煙硝酸などの薬品を使用してモールドを開封し、チップ表面が観察できるようにします。
- 装置:アズワン 酸ドラフト湿式スクラバー 等
チップ表面観察
- 開封後のサンプルのチップ表面を観察し、破壊痕などが無いか確認します。
- 装置:金属顕微鏡 オリンパス BX-51M-58MD 等
液晶解析
- 破壊痕が見つからない場合もしくは確証が無い場合は、液晶観察で発熱箇所を特定します。
- 装置:金属顕微鏡 オリンパス BX-51M-58MD 等
EMMI/OBIRCH解析
- 上記液晶にて発見できないような微小リークや、ファンクション的な不具合については、エミッションもしくはオバーク解析手法を用います。
- 装置:エミッション顕微鏡 浜松ホトニクス PHMOS-1000
デプロセス/SEM観察
SSX-550
- 特定した破壊箇所の素子レベルの破壊状況を観察し、不具合発生メカニズムを検証する為薬品/ガス又は研磨などの手法を用いて、チップのデプロセスを行いSEMで観察します。
- 装置:ドライエッチャー 日本サイエンティフィック ES371
- SEM:島津製作所 SSX-550 等
パッケージ構造解析実例
SMX-160E
X線によるワイヤー
・X線による
ワイヤー屑混入画像
X線解析
- X線にて製品のワイヤリング等を非破壊の状態で透視観察します。
アーム装着により、多方向からの観察が可能です。 - 装置:X線装置 島津製作所 SMX-160E
SAT解析
- 超音波による非破壊状態での剥離観察を行ないます。
また、程度の激しいチップクラックの確認も可能です。 - 装置:SAT装置 日立建機 mi-scope hyper
モールド開封/CSPチップ抽出
- 発煙硝酸などの薬品を使用してモールドを開封し、チップ表面が観察できるようにします。
- 装置:アズワン 酸ドラフト湿式スクラバー 等
金属顕微鏡観察
チップ断面観察
定性分析
(元素スペクトル)
EDXによる面分析
- 開封後のサンプルのチップ表面を観察し、ワイヤーオフ、スクラッチなどが無いか確認します。
- 装置:金属顕微鏡 オリンパス BX-51M-58MD 等
SEM観察
- SEMを使用し、特定した破壊箇所の拡大観察及び、マイクロレベルの不具合の観察を行ないます。
また異物のEDX分析も可能です。 - 装置:SEM 島津製作所 SSX-550 等
断面解析
- 特定した不具合箇所の断面状態を観察する為、切断機・研磨機を使用した断面解析を実施します。
その後必要があればSEM観察を実施します。 - 装置:切断機 ビューラー ISOMET1000
- 研磨機:丸本ストルアス テグラボール-25 等
解析装置一覧
項目 | 保有装置 | 会社名 | 装置型番 | 精度/特徴 | |
---|---|---|---|---|---|
外観確認 | 目視検査 | 実体顕微鏡 | オリンパス | SZX9-3112 | 285倍まで拡大可能 |
外観寸法 | 測定顕微鏡 | オリンパス | STM-MJS | 最小0.5μmのX-Y-Zの測定が可能 | |
非破壊確認 | 剥離観察 | SAT | 日立建機 | Mi-scope hyper | 25MHzのトランデューサーで測定可能 |
透視観察 | X線透視装置 | 島津製作所 | SMX-160E | 焦点寸法1μmのX線による透視観察 | |
V-I特性 | FA-master | 日本サイエンティフィック | FB102 | 印加電圧範囲 ±0.5〜25V最小分解能0.012V | |
温度評価 | リフロー装置 | タムラ | TNR15-225LH | 鉛フリー対応、N2供給可、HAT温度プロファイル作成可能 | |
コプラナリティ/反り | レーザー変位計 | コムス | CAM-02DT | ±1mmの傾きの測定 | |
破壊確認 | 開封観察 | 酸ドラフト湿式スクラバー | アズワン | AHSP-1500SC | 酸系薬品専用のスクラバー |
有機ドラフト乾式スクラバー | アズワン | CD-900SW | 有機溶剤専用のスクラバー | ||
オートデキャッパー | 日本サイエンティフィック | PS101 | 自動で開封を行なう装置(硫酸・発煙硝酸使用) | ||
ドライエッチャー | 日本サイエンティフィック | ES371 | 多層配線にも対応できる異方性エッチングが可能 | ||
金属顕微鏡 | オリンパス | BX-51M-58MD | 500倍まで拡大可能 | ||
断面観察 | 切断機 | ビューラー | ISOMET1000 | 試料をダイアモンドブレードにより切断する装置 | |
研磨機 | ビューラー | METASERV2000 | 回転速度50〜500rpm(連続可変) | ||
研磨機 | 丸本ストルアス | テグラポール-25 | 回転速度40~600rpm(連続可変) | ||
小型自動研磨機 | ビューラー | MINIMET1000 | 粗研磨〜最終仕上研磨まで行なうことが可能 | ||
分光解析 | エミッション顕微鏡 | 浜松ホトニクス | PHEMOS-1000 | OBIRICH機能付 | |
高倍率観察 | SEM観察 | 島津製作所 | SSX-550 | 分解能:3.5nm。倍率:×20〜30万倍 | |
SEM観察 | HITACHI | S-4000 | 分解能:15Å。倍率:×20〜30万倍 | ||
元素分析 | EDX装置 | 島津製作所 | SEDX-500 | C〜Uまでの元素分析(定量、定性、マッピング分析) | |
EDX装置 | EDAX | Standard | Be〜Uまでの元素分析(定量、定性、マッピング分析) | ||
シェア強度 | Auボールシェア強度計 | アークテック | DAGE BT2400A | Auボールシェアのみ測定可能 | |
プル強度 | プル強度計 | アークテック | DAGE BT2400A |
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